消费电子终端需求疲软已久，产业链多环节也承压多时，被称为“电子产品之母”的PCB自然也在其中。产业何时回暖、市场需求拐点还有多远，都是外界一直以来颇为关注的议题。
不过如今，PCB需求曙光似乎已开始出现——中航证券与国信证券均指出，手机终端厂去库存力度减弱，在苹果新机量产的同时，10月以来安卓阵营整机组装环节订单及稼动已有所改善，产业链景气度已领先财务数据开始筑底回升。
同时，已有PCB厂商透露，从订单来看，市场已开始回暖；存货也在逐步消化。
其中，博敏电子日前公布的调研纪要中明确指出，此前由于缺芯与疫情影响，消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况来看，市场正在逐步回暖。
同时，存货高水位似乎也开始逐步降低。沪电股份透露，随着供应链短缺和资源限制等因素的陆续改善，客户开始缩减先前因恐慌而重复下单的库存；公司先前订单形成的存货，随着客户去库存，陆续提货，也将随之消化。
数据显示，今年9月北美PCB订单交货比为1.12，较8月的0.98有所提升，机构称这反映PCB行业景气度环比有所提升。多位分析师也指出，眼下覆铜板价格基本见底，已回落至上涨前的水平，PCB成本压力减弱。
而开源证券更在15日研报中表示，PCB正处于“黎明前的黑夜”，行业景气度进入磨底阶段。
多个创新方向孕育PCB成长新机
据《科创板日报》不完全统计，近一个月以来（10月15日-11月15日），A股有8家PCB/覆铜板公司获机构上门调研（也涵盖分析师会议、业绩说明会、电话会议等），包括兴森科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、博敏电子、深南电路、东山精密、四会富仕。
即便消费电子需求下降，但电子产品持续创新的步伐并未因此停滞。而PCB作为电子产品的重要一环，自然也受益于创新带来的成长效应。
结合各家调研纪要及机构研报，PCB产业链的创新方向包括：封装基板，服务器（新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔），汽车（大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场）。例如：
服务器方面，沪电股份新一代服务器平台用PCB公司已具备批量生产能力，较上一代平台产品相比，PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，批量生产规模取决于平台切换情况。
兴森科技宜兴批量板也已通过大客户认证，积累了部分服务器行业头部客户，进入头部客户供应链体系，顺利导入批量订单。
值得注意的是，在上述8家受调研公司中，6家均提及新能源汽车市场需求，且绝大部分已将此作为“重点业务”——
博敏电子将新能源汽车视作战略聚焦的重点赛道之一，目前已跟多家新能源车企对接合作；
沪电股份主要客户包括Tier 1厂商与终端新能源汽车品牌。随着供应链恢复、市场需求好转、产品结构优化、材料价格下降，其透露汽车板业务盈利能力也逐步得到恢复和改善；
鹏鼎控股多款车载产品已批量供货。目前，除通过认证合格供应商外，也在积极推进与国内外车厂合作；
四会富仕前三季度汽车电子的增量主要来自国内新能源车领域客户，且部分欧洲客户以充电桩为主的汽车板也增幅明显；
深南电路与东山精密也提及了新能源汽车业务的增长/助推作用。
不过，国金证券报告指出，PCB行业根本性改善需要上游原材料价格松动，但因上游供给仍然受到限制，Q4原材料反而出现阶段性价格反弹，因此短期来看，PCB板块拐点尚未到来，产业链公司基本面难有根本性改善。
同时分析师也表明，近期PCB多场行业交流会召开，各个行业交流会上高端产品产业化主题的占比越来越高，国内各大厂商的解决方案的量产推广度也逐渐提高，因此，随着电子产品创新升级带来发展机会，相关厂商未来成长可期。
